Intel & Micron: Triple Level Cell Speicherchips in der Entwicklung

Das Joint Venture um die Hersteller Intel und Micron macht aktuell eine Schlagzeile nach der anderen. Vor wenigen Monaten kündigte man die Funktionsfähigkeit von 25nm MLC Chips an, vor einigen Tagen präsentierte Intel die ersten neuen Produkte, die diese Chips verwenden. Nun will man in Kooperationsarbeit so genannte Triple-Level-Cell Speicherchips (kurz TLC) entwickeln, die dann ebenfalls in 25nm gefertigt werden sollen.

Das Besondere an diese Flashmodulen ist, dass sie im Gegensatz zur SLC- und MLC-Zelle nicht nur 1 bzw. 2 Bit, sondern 3 Bit an Daten aufnehmen können. Durch dieses Verfahren soll der sich in der Entwicklung befindende 8GB Baustein noch einmal 20 Prozent kleiner werden, als die ebenfalls noch brandneuen 25nm MLC-Chips. Man geht davon aus, dass TLC-Bausteine noch Ende dieses Jahres in die Massenproduktion gehen können. Intel dürfte die TLC-Chips dann wohl in kommenden SSD-Generationen zum Einsatz bringen.

Quelle: ComputerBase